有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產效率高,低成本投入;
多芯片處理能力高,支持16種不同型號的芯片貼裝;
高靈活性,可支持多種載體作業;
可在不同平面高度作業,支持深腔作業;
模塊化平臺設計,外觀小、占地小。