高熱能，熱均衡，行業(yè)最低能耗；
專利熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)更高效，熱補償更快；
采用進口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線重復(fù)精度高；
自帶爐溫實時監(jiān)控系統(tǒng)，可以自動生成爐溫曲線(選項)；
數(shù)據(jù)可追溯， 上傳MES系統(tǒng)。
采用雙面導(dǎo)軌并特殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
新型助焊劑回收系統(tǒng)，全模塊化設(shè)計，維護保養(yǎng)方便快捷，
減少維護時間及成本；
專利熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)更高效，熱補償更快；
全新爐膛結(jié)構(gòu)設(shè)計，多層隔熱，有效降低工作環(huán)境溫度。
模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護；
防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運輸穩(wěn)定可靠，手動+電動調(diào)寬；
前后回風(fēng)設(shè)計，有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護產(chǎn)品焊接品質(zhì)；
可選配氮氣閉環(huán)控制系統(tǒng)，實現(xiàn)低耗氮量低成本生產(chǎn)。
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結(jié)合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設(shè)備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風(fēng)焊接設(shè)備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風(fēng)系統(tǒng)及氮氣加熱技術(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
