2021-04-09
展會(huì)介紹：
NEPCON China 2021（第三十屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)）將于4月21-23日在上海世博展覽館隆重開幕。作為電子制造業(yè)的國(guó)際盛會(huì)，本屆展會(huì)將聚焦于表面貼裝技術(shù)(SMT)、焊錫與點(diǎn)膠、測(cè)試與測(cè)量、新型電子材料等設(shè)備與技術(shù)的展示。
在不斷尋求高產(chǎn)能、智能化、自動(dòng)化、大數(shù)據(jù)時(shí)代的電子制造業(yè)，如何應(yīng)對(duì)技術(shù)突破、創(chuàng)新設(shè)計(jì)、以及產(chǎn)品快速迭代帶來的挑戰(zhàn)？日東科技本次展會(huì)264m2的大型展區(qū)共展出八款明星產(chǎn)品，將和國(guó)際大品牌肩并肩，向觀眾們展示當(dāng)前電子制造業(yè)新的趨勢(shì)與機(jī)遇，為大家共同關(guān)注的問題提供有效的解決方案。歡迎新老客戶蒞臨1號(hào)館1B60展臺(tái)觀摩指導(dǎo)！
展會(huì)地點(diǎn)：上海世博展覽館 |
展會(huì)時(shí)間：2021年4月21-23日 |
展位號(hào)：1號(hào)館 / 1B60 |
展出設(shè)備：全程充氮回流焊、集成式選擇焊、垂直爐、無鉛波峰焊、小型波峰焊、高速點(diǎn)膠機(jī)、錫膏印刷機(jī)、直線電機(jī)。
匯聚5G、半導(dǎo)體、汽車電子等行業(yè)應(yīng)用的最新技術(shù)方案成果，引領(lǐng)電子制造焊接技術(shù)發(fā)展方向，全力展現(xiàn)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)和未來愿景！我們誠邀您參加NEPCON 2021，日東科技期待您的到來!
