2022-07-12
7月7日，日東科技受邀參加了在成都舉辦的第76屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。成都及周邊的多家企業(yè)代表400余人與來自全國各地的先進制造設(shè)備廠商齊聚一堂，對精準制造與高可靠性技術(shù)進行深入研討。
日東科技銷售總監(jiān)楊琳在會議上為大家?guī)砹恕度坛涞亓骱傅膽?yīng)用》的主題演講，重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用方案。
MiniLED技術(shù)近幾年的快速發(fā)展，給市場帶來了巨大的機會，同時也對生產(chǎn)技術(shù)帶來了重大的挑戰(zhàn)。特別是在封裝過程中實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的芯片與基板的焊接，是MiniLED封裝的難題之一。由于MiniLED焊盤很小，和巨量的焊點，對于回流焊的熱風/冷卻風量控制、溫度均勻性、氮氣保護、爐內(nèi)氧含量等等都有較高的要求。日東科技持續(xù)研究MiniLED生產(chǎn)工藝，利用多年的焊接技術(shù)經(jīng)驗，突破諸多難題，研發(fā)出可滿足MiniLED焊接要求的全程充氮回流焊設(shè)備，我們將在下一期文章中做詳細介紹。
針對半導(dǎo)體封裝芯片焊接的特殊工藝要求，如焊接溫度/時間、溫度上升/下降斜率、PPM值及潔凈度等工藝要求，日東科技研發(fā)出專門針對半導(dǎo)體行業(yè)的回流焊設(shè)備，設(shè)備最高溫度超過350℃，PPM可控制在50PPM以下，且具有溫度及PPM實時監(jiān)控功能，可應(yīng)用于高潔凈度的生產(chǎn)環(huán)境中。
